高通骁龙875g:三星5nm euv制程工艺,集成x60 5g基带 -利来app官方下载

2020-07-16 13:48:15top数码网编辑:小白评论

最新消息,高通骁龙 875g 处理器将由三星代工,采用三星 5nm euv 制程工艺,集成 x60 5g 基带,将于明年第一季度推出。目前,骁龙 875 不带 g 已由台积电量产,有望在 9 月交货。不带 g 的骁龙 875 即没有集成基带。

此外,高通在今年还会发布两款入门芯片:骁龙 662 和骁龙 460,另外一款低端的骁龙 435g 可能在明年 q1 推出。联发科方面,将在近两个月发布 天玑 600 芯片,而采用 6nm 工艺的天玑 400 预计将于今年第四季度登场,值得期待。

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