在12月7日举办的广州中国移动全球利来网的合作伙伴大会上，台湾省芯片巨头联发科亮相了旗下首颗5g基带芯片——helio m70（型号mt6297），m70是一颗独立的5g多模整合芯片，符合3gpp release 15 的最新5g标准规范，同时兼容2g 3g 4g。目前helio m70基带芯片已给各手机厂商送样，预计相关手机将在2019年下半年出货。
性能方面，helio m70具备5gbps传输速率，支持5g nr、sub-6ghz、hpue等众多5g网络关键技术，在没有5g网络的情况下，向下兼容现有的4g和3g、2g网络，且支持载波聚合功能。为helio m70提供精简的设计方案，不仅体积小，而且搭配电源管理的优化功耗更节能，价格也比高通同类芯片便宜。
这几天全球几大移动芯片厂商都没歇着，高通在夏威夷举办科技峰会，发布骁龙855/骁龙8cx等一系列新移动平台；除了helio m70基带芯片，联发科将在12月13日正式发布helio p90处理器，主要亮点是ai，根据benchmark软件的跑分，p90的ai性能仅次于骁龙8150和麒麟980，cpu性能介于麒麟970和骁龙845之间，如果能用10nm工艺，可能又是联发科新一代神u了。
12月7日，中国首辆5g公交车在成都开通，覆盖成都二环28公里，在时速40km/h的公交车上，5g网络下载速率高达2.4gb/s，下载超清电影只需1秒。担心资费？运营商业内人士表示，5g网络商用后的流量费非常低，具体流量收费可能会是以10gb来起跳。