在12月7日举办的广州中国移动全球利来网的合作伙伴大会上,台湾省芯片巨头联发科亮相了旗下首颗5g基带芯片——helio m70(型号mt6297),m70是一颗独立的5g多模整合芯片,符合3gpp release 15 的最新5g标准规范,同时兼容2g 3g 4g。目前helio m70基带芯片已给各手机厂商送样,预计相关手机将在2019年下半年出货。
性能方面,helio m70具备5gbps传输速率,支持5g nr、sub-6ghz、hpue等众多5g网络关键技术,在没有5g网络的情况下,向下兼容现有的4g和3g、2g网络,且支持载波聚合功能。为helio m70提供精简的设计方案,不仅体积小,而且搭配电源管理的优化功耗更节能,价格也比高通同类芯片便宜。
这几天全球几大移动芯片厂商都没歇着,高通在夏威夷举办科技峰会,发布骁龙855/骁龙8cx等一系列新移动平台;除了helio m70基带芯片,联发科将在12月13日正式发布helio p90处理器,主要亮点是ai,根据benchmark软件的跑分,p90的ai性能仅次于骁龙8150和麒麟980,cpu性能介于麒麟970和骁龙845之间,如果能用10nm工艺,可能又是联发科新一代神u了。
12月7日,中国首辆5g公交车在成都开通,覆盖成都二环28公里,在时速40km/h的公交车上,5g网络下载速率高达2.4gb/s,下载超清电影只需1秒。担心资费?运营商业内人士表示,5g网络商用后的流量费非常低,具体流量收费可能会是以10gb来起跳。